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产品说明
专门为超大尺寸的线路板研发设计;利用真空原理实现导电与非导电树脂油墨塞孔工艺，适用于多种类型的整板塞孔工艺，并且适用于树脂、银膏、铜浆和导电胶等材料。
产品特点
★可实现对超大尺寸30*50ln（762*1270mm）的线路板塞孔工艺；
★在同一板面上灵活实现：通孔、单双面盲孔、背钻孔等多类型的整板塞工艺；
★适用于线路板上的高密集BGA；
★适用于少量多样的料号需求；塞孔时无需治具和导气板；
★操作界面自动化、人性化、易操作。
产品规格
| 设备尺寸 | 4541*1300*3864.5mm |
| 真空度 | ≤ -0.99bar/-99kpa（在标准大气压下） |
| 塞孔板厚度范围 | 0.2-10.0mm |
| 生产板尺寸 | MAX：30 寸 *50 寸（762*1270mm）MIN10 寸 *10 寸（250*250mm） |
| 塞孔厚径比 | 通孔：40:1（最大） 盲孔：1:1（最大） |
| 塞孔方式 | 全板塞孔 |
| 塞孔速度 | 2-80mm/sec( 可调 ） |
| 塞孔压力 | 0-6kgf（可调） |
| 塞孔范围 | 通孔：0.1-1.0mm( 电镀后孔径） 盲孔：0.1-1.0mm( 电镀后孔径） |
| 噪音（正常运行) | ≦ 75dB |
| 油墨压力 | 气压推动力 ：0-6kgf( 可调 /adjustable） |
| 塞孔与板边间距 | 孔距板边 ≧ 15mm |
| 操作面板 | 触控屏操作 |
| 保护装置 | 安全光栅、紧急停止装置 |
| 油墨添加方式 | 自动添加系统或单支油墨夹更换 |
| 故障率 | ≦ 1/400h（故障时间 / 设备运行时间） |
| 操作台高度 | 1855±100mm |
| 塞孔板生产要求 | ①来料前处理；②根据板材 TG 值设定预烤和时间 |
生产产能（正常生产速度）:
以30”*50”为例，厚径比10:1，通孔板（单面）产能10片/每小时。
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| 背钻孔切片图 | 高纵横比切片图 | 盲孔切片图 |
公用需求
| 电气需求 | |
| 电 | 三相五线制 380V |
| 压缩空气压力 | ≧ 7bar |
| 功率 | 11.5KW |
| 带泵站排气量 | 20m³/h |
| 压缩空气用量 | 3m³/h |
| 建议机台周围空间 | 800mm |
| 机台重量 | 1800kg |
| 设备安装环境（温湿度及无尘要求） | 环境要求：洁净室 100,000 级↑ |
| 温度要求：22±2℃ | |
| 湿度要求：50±5% | |